提高表面粘接、涂層附著力
隨著PCB的工藝技術的發(fā)展，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要發(fā)展方向，而等離子處理工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗生產(chǎn)中將會發(fā)揮越來越重要的作用。等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化等其他作用。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。
在等離子清洗技術應用日益普及的今天，對PCB制程中主要有以下功能：
活化處理聚四氟乙烯材料：
采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，是得不到孔金屬化成功的PTFE（聚四氟乙烯）。其中，化學沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點，也是關鍵的步驟。在PTFE材料化學沉銅前的活化處理中，有許多方法可以采用，但從總體上看，可以達到保證產(chǎn)品質量，適于批量生產(chǎn)的目的有以下兩種：
1.化學加工法：
金屬鈉和萘，在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應，形成萘-鈉絡合物，該鈉萘處理液，可使孔內聚四氟乙烯表面原子被浸蝕，從而達到潤濕孔壁的目的。這是一種典型的方法，效果好，質量穩(wěn)定，目前應用廣泛。
2.等離子體處理法：
此工藝操作簡單，處理質量穩(wěn)定可靠，適用于批量生產(chǎn)，采用等離子干法工藝生產(chǎn)。而化學處理方法制備的鈉-萘處理液難合成，毒性大，保質期短，需要根據(jù)生產(chǎn)情況進行調配，安全性要求高。所以，目前對PTFE表面的活化處理，多采用等離子體處理法，操作簡便，而且大大減少了廢水的處理。
孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：
對FR-4多層電路板加工定制而言，其數(shù)控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，由于材料特性的差異，如果采用上述化學處理方法，效果并不理想，而用等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。
碳化物的除去：
等離子處理法，不僅對各種板材進行鉆孔污染處理效果明顯，而且對復合樹脂材料和微孔進行鉆孔污染處理，更顯示其優(yōu)越性。此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產(chǎn)需求日益增加，許多鉆盲孔都采用了激光技術來制造，這是激光鉆盲孔應用的副產(chǎn)物—碳，需要在孔金屬化生產(chǎn)過程之前將其去除。在這個時候，等離子體處理技術，毫不猶豫地承擔起了清除碳化物的重任。
內部預處理：
由于各種PCB印制電路板的生產(chǎn)需求日益增長，對相應的加工技術的要求也越來越高。對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進行內層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產(chǎn)的良率提高也有重要意義。
去除靜電效應：
電子器件中的靜電效應可能導致吸附污染物，影響電路性能。等離子表面處理有助于減少靜電效應，確保電路板表面清潔。
等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點，這些優(yōu)點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應，使表面物質不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來，以達到清潔的目的。它在工廠電路板制作流程中有很好的實用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關鍵的角色，它有助于確保電路板表面清潔、粘附性好、抗腐蝕性強，從而提高了電路板的質量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應用中的PCB制程都非常重要。
